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IT之家 7 月 14 日消息,台媒 MoneyDJ 理财网本月 9 日报道称,台积电在美二期投资中的重头项目:TSMC Arizona 的两座先进封装设施目标于 2028 年动工,分别计划导入 SoIC 和 CoPoS 技术。
IT之家 7 月 14 日消息,台媒 MoneyDJ 理财网本月 9 日报道称,台积电在美二期投资中的重头项目:TSMC Arizona 的两座先进封装设施目标于 2028 年动工,分别计划导入 SoIC 和 CoPoS 技术。这两座先进封装厂地理上将毗邻拥有 N2 / A16 节点产能的 TSMC Arizona 第三晶圆厂。其中首座先进封装厂聚焦 3D 垂直集成的 SoIC ...