当地时间2025年6月18日，德州仪器 (TI)宣布，计划在其位于美国的七座半导体晶圆厂投资超过600亿美元，这将是美国历史上对基础半导体 (foundational semiconductor)制造领域的最大投资。

《科创板日报》6月19日讯（编辑 宋子乔） 6月18日，德州仪器（TI）宣布，计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超600亿美元建造七座芯片工厂，该公司称这是美国历史上在基础半导体（foundational semiconductor）制造领域的最大投资 ...

国际电子商情讯，当地事件2025年6月18日，德州仪器 (TI)宣布，计划在其位于美国的七座半导体晶圆厂投资超过600亿美元，这将是美国历史上对基础半导体 (foundational semiconductor)制造领域的最大投资。

中航证券本季度发布研报称，全球头部模拟公司TI、ADI在2025Q1的收入同比走出U型底，开始上扬，主要得益于汽车、工业和通信设备等高增长领域，抵消了个人电子产品市场的季节性疲软。而国内模拟芯片供应商在24Q4和25Q1实现收入端的持续性增长，至25Q1大部分公司的收入同比转增。结合国内外模拟芯片供应商的数据，该机构认为行业已进入复苏轨道，下游需求在工业和汽车端率先好转。国内供应商叙事转向高端领域 ...

具有温度补偿阈值的单电源比较器的 TL431 可编程精密基准的典型应用。 TL431A、B集成电路是三端可编程并联稳压二极管。这些单片 IC 电压基准作为低温度系数齐纳二极管运行，可通过两个外部电阻器将 Vref 编程为 36V。这些器件具有 1.0 mA 至 100 mA 的宽工作电流 ...

NCV3063 1.5A 升压开关稳压器的典型升压应用原理图。 NCP3063 系列是流行的 MC34063A 和 MC33063A 单片 DC-DC 转换器的更高频率升级版。这些器件由内部温度补偿基准、比较器、具有有源限流电路的受控占空比振荡器、驱动器和高电流输出开关组成 欢迎加入EEWorld参考设计 ...

拆开HP8112A展示了惠普如何构建坚固耐用、可维护的测试仪器，该仪器可以产生多年的测试脉冲。坚固耐用的金属设计适合重型包装。今天，更轻的材料肯定会占据主导地位。功耗肯定比 1980 ...

除了陈塘关，奎文村周边的杏花村、翠屏山、侍郎村、九湾河、赶鸡沟等地名都与哪吒传说有关。村南的哪2025新澳门2025免费资枓吒山即古翠屏山，相传哪吒即出生于此。与之相对的山为庞家寨，两山间有关隘，相传是总兵李靖驻守之地。传说为李靖后裔修建的李侍郎府、丁河大贵寺及托塔李天王庙，也是哪吒传说的重要印证。

本案经上海市第一中级人民法院一审，上海市高级人民法院二审，现已发生法律效力。法院认为，被告人黄某、李某辉、周某刚以非法占有为目的，伙同他人虚构事实、隐瞒真相，在境外通过电信网络骗取境内人员钱款，数额特别巨大，其行为均已构成诈骗罪。黄某、李某辉组建诈骗集团并决定运营模式澳门挂牌393444、掌握资金账户，周某刚系现场最高层级人员，负责管理实施诈骗活动，三人在诈骗集团中起组织、策划、指挥作用，均系首要 ...

但这一次，印度政府对芯片似乎“动了真格”。莫迪任上曾多次强调“全力以赴”发展半导体，要在2030年把印度送进全球前五大半导体制造国的队列。同时，印度高级官员还透露，印度正竞相在2030年前从零开始打造本土的2nm ...

瑞萨以端到端能力扩展为核心，期望通过与印度政府合作，获得50%财政补贴，同时深度融入印度人才培养体系。印度计划五年内培训8.5万名VLSI工程师，支持100家初创企业，目标将印度打造为瑞萨全球第二大研发基地。对印度而言，3nm设计能力的突破意义重大， ...

2024年，高带宽内存（HBM）成为全球半导体产业链的焦点。受益于AI大模型、高性能计算（HPC）和数据中心需求的爆发式增长，HBM作为下一代内存技术已从“技术先锋”走向“市场核心”。尤其是在AI训练过程中，HBM因其超高带宽与极低延迟成为不可替代的关键部件。