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服务器产品涵盖 x86服务器、微服务器、一体机、大型主机、小型机和HPC等，为用户提供产品资讯、技术解读、应用案例等内容，帮助用户快速了解产品，根据业务场景做好产品选型。

数据中心覆盖服务器、存储、网络、机房、供电等在内的产品，为用户提供数据中心行业的全新动向、规划建设、运维管理、绿色能源等相关内容，解决用户在规划建设、管理运维过程中遇到的各种难题，提高数据中心使用效率。 随着人工智能（AI）技术的飞速 ...

GB200 NVL72是一个性能猛兽，也是打造万卡、十万卡GPU集群的利器。凭借自身强大的算力，NVL72在推出市场后，很快引发了抢购热潮。微软、Meta等科技巨头，都进行了疯狂采购。 今天干脆单独开一篇，讲讲NVLink。 NVLink的诞生背景 上世纪80-90年代，计算机技术高速 ...

面对AI时代带来算力需求的指数级增长，如何破局？即将在2025年5月23-24日举办的鲲鹏昇腾开发者峰会上，或将会找到更好的答案。 当前，以 GPT-5、盘古大模型为代表的通用人工智能技术正加速向千行万业渗透，在加速AI应用在不同行业应用落地的同时，也对算力 ...

A100、B100、H100、GH200、GB200、NVLINK、NVSwitch、DGX、HGX、Quantum、Spectrum、BlueField、CUDA等等。这些名词看多了，就有点晕。搞不懂到底是什么，有什么关系。今天这篇文章，小枣君就给大家详细梳理一下这些名词概念，顺便普及一下相关的知识。 英伟达这几年很火。

全球采用USB技术的设备有上百亿，尽管创造了如此重大的发明，阿贾伊·巴特却一分钱都没赚到，因为专利权归Intel所有。 上世纪90年代初的某一天，Intel芯片组高级架构师阿贾伊·巴特正在家里休息。 这时候书房传来了妻子的抱怨：电脑又连不上打印机了，想给 ...

所谓“倒装”，就是在晶粒上创造一些由焊料制成的“凸点”或“球”。然后，把晶粒反转过来，让凸点对准基板上的焊盘，直接扣在基板上。 先介绍一下倒装封装。 业界普遍认为，倒装封装是传统封装和先进封装的分界点。 上期我们提到，芯片封装发展的第 ...

如果客户端应答，则认为该客户端为真实源，将该客户端加入白名单，在一段时间内允许该客户端发送的所有Syn报文通过。但这种方式其实是将服务器的压力转移到Anti-DDos系统上，一旦Anti-DDos系统的资源被消耗完，攻击还是会回到服务器上。 我们在上网时可能会 ...

凌华智能与高端背板及机箱解决方案提供商Elma Electronic今日宣布达成战略合作，共同为轨道交通及关键任务应用提供预集成的加固系统解决方案。通过整合凌华智能行业领先的CompactPCI(CPCI)、CPCI Serial和VPX计算平台与Elma的机箱、背板及系统集成技术，客户可获得专 ...

在光刻机中，晶圆和掩模都被精准固定。然后，光刻机的特殊光源（汞蒸气灯或准分子激光器）会发出光束（紫外线），光束会通过掩模版的镂空部分，以及多层透镜（将光进行汇聚），最终投射到晶圆的一小块面积上。 今天，我们继续往下讲，说说芯片（晶粒 ...

数据中心资产管理软件可帮助企业了解哪些组件存在于其数据中心内，不仅包括服务器等IT设备，还包括电源、服务器机架、网络设备和保持数据中心正常运转所需的其他多种类型的物品。 追踪和管理数据中心内部的所有组件可能是一项艰巨的任务，这正是数据 ...