据悉，格芯计划在德累斯顿的追加投资将使产量在几年内提升一倍，达到每年 150万片的晶圆。该晶圆厂对用于功率和射频器件的 22nm 22FDX FD-SOI 低功耗工艺技术至关重要，并为汽车和物联网微控制器等器件提供 28nm、40nm 和 55nm ...

汇聚全球智慧，共谋“变局”未来。2025年7月3日—5日，第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。集微全球半导体分析师大会作为核心论坛之一，将通过显著升级活动规模与内容深度，以全新、全面和全球化视野开启中国半导体产业交流新篇章。