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导读: 本期报告聚焦于800G光模块需求预期、ASIC算力推动PCB高端化等核心趋势,微软裁员揭示着CSP厂商冰与火的抉择,同时本期创新产品众多,主要聚焦于光纤连接器及1.6T测试仪表。