据Tomshardware报道，华为近期已申请一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一代AI芯片昇腾910D。 专利内容显示，该专利类似桥接（如台积CoWoS-L），而非单纯中间层的技术。 此外，为了满足AI训练处理器需求 ...

快科技6月16日消息，据Tomshardware报道， 华为近期已申请一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一代AI芯片昇腾910D。 专利内容显示，该专利类似桥接（如台积CoWoS-L），而非单纯中间层的技术。

整理 | 郑丽媛出品 | CSDN（ID：CSDNnews）在今年的 VivaTech 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋一改往日稳健风格，罕见“开炮”，矛头直指 Anthropic 创始人兼 CEO Dario Amodei——今年 5 月底，Dario Amodei 公开发言称：未来五年，半数初级白领岗位或被 AI 吞噬，失业率恐飙升至 20%。如此骇人听闻的预测，自然在 AI ...

据Tomshardware报道，HW近期已申请一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一代AI芯片昇腾910D。 报道称，这项“四芯片”设计与NVIDIA Rubin Ultra的架构相似，但HW似乎在开发自有先进封装技术。 若技术成功，HW不仅能与台积电一较高下，还可能追上NVIDIA的AI GPU。 专利内容显示，该专利类似桥接（如台积CoWoS-L），而非单纯中间层 ...

这次，老黄一改此前“实用量子计算机还要20年”的观点，预言量子计算机的实际应用在几年内就能实现。 CUDA-Q是英伟达CUDA的扩展，可以在经典计算机上进行模拟量子计算，或者为真·量子计算机提供辅助。

当地时间周一（6 月 9 日），总统川普在白宫召集了多位企业高管举行圆桌会议，以推广他所支持的税改法案中设立“川普账户”的条款，联邦政府将向 2025 年 1 月 1 日至2028 年 12 月 31 日期间出生的婴儿的个人账户中存入 1,000 ...

黄仁勋回应任正非最新讲话 ...

福布斯全球企业 2000 强榜单已来到第 23 个年头 。 今年，我们继续通过销售额、利润、资产和市值这四项指标对全球大型上市公司进行排名。尽管地缘政治局势因唐纳德 ·特朗普的关税政策而充满不确定性与对抗性，但今年这四项指标均再次创下历史纪录。

尽管在2025年上半年辅助驾驶行业经历了一番风波，但到了下半年，在技术上头部公司的辅助驾驶系统明显地要开始迈入下一阶段。 理想、小鹏、元戎这些玩家们都霍霍欲试，以VLA为代表基于新一代模型的辅助驾驶系统呼之欲出。

6月26日，2025中国AI算力大会将在北京中关村东升科技园万丽酒店正式举行！作为智一科技旗下智猩猩与智东西共同发起主办、芯东西协办的首届AI算力大会，本次大会计划邀请近30位重量级嘉宾与会带来致辞、报告、演讲和对话，全方位解构DeepSeek引爆的 ...

CNBC消息，星巴克本月将在35个门店推出，由微软Azure OpenAI平台打造的生成式AI助手Green Dot Assist，以帮助咖啡师提升工作效率和门店服务体验。 这也是实现星巴克CEO Brian Niccol计划将每单的服务时间缩短至四分钟以内，快速而准确地回答咖啡师问题的重要手段之一。 据悉，借助配备Green Dot Assist的柜台平板电脑，咖啡师无需翻阅手册或访问星巴克内部 ...