现任英特尔CEO关于“在客户签约前不投资新技术（14A）”的言论简直是个笑话。 要想在这个领域胜出，你需要成为技术领导者，而非追随者。 这些技术的研发需耗时数年，而没有客户愿意选择次优技术。

不过，在美国允许英伟达等公司重新开始向中国出售部分领先的人工智能处理器后，台积电或许可以从中美科技冲突的短暂缓和中受益。“这对它们来说是绝佳喜讯，对台积电而言同样如此。”魏哲家在几周前对股东表示。

据推测，苹果可能在M8系列芯片上引入英特尔作为第二代工厂，英伟达可能要等到2028年的Feynman架构。由于三星已宣布1.4nm工艺延后至2029年量产，几年后除了台积电外，能提供给厂商的前沿半导体制造工艺并不多，不过Rapidus的2nm工艺或许也是潜在的替代品。

近日英特尔公布了2025年第二季度财报，净亏损达到了29.2亿美元，相比于上一个季度的净亏损8.21亿美元进一步扩大。随后首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在财报电话会议上，与瑞银集团分析师讨论了有关英特尔晶圆代工业务的战略问题。

TSMC在今年的OFC、ECTC、VLSI等大会上先后报道了其硅光平台的最新进展，包括不同耦合方案的技术细节与实测结果，展示了其COUPE平台的技术优势与发展方向。小豆芽这里汇总下相关信息，方便大家参考。

IT之家 7 月 14 日消息，台媒 MoneyDJ 理财网本月 9 日报道称， 台积电在美二期投资 中的重头项目：TSMC Arizona 的两座先进封装设施目标于 2028 年动工，分别计划导入 SoIC 和 CoPoS 技术。 这两座先进封装厂 地理上将毗邻拥有 N2 / A16 节点产能的 TSMC Arizona 第三晶圆厂。

英特尔下一代桌面端处理器Nova Lake-S已经从台积电完成计算模块流片，根据SemiAccurate的报道，英特尔可能会在Nova Lake-S的计算模块可能会启用TSMC N2及 ...

TSMC Arizona 的原董事长兼董事会成员 Rick Cassidy 离任，其 董事会席位以公司总经理 Rose Castanares 接任，不过并未指定董事长一职的继任者。

据最新消息， Intel 计划在今年年底推出代号为Panther Lake的 处理器，但这一版本仅限于移动端。对于桌面平台用户来说，需要等到明年才能迎来新架构的更新，届时将推出代号Nova Lake的产品，与 AMD 即将发布的Zen6架构正面交锋。虽然发布时间稍早一些，但整体性能竞争将更加激烈。

However, over the past decade, Intel has been gradually surpassed by companies from Japan, South Korea, and China in many of its business sectors. In response, Intel has been vigorously promoting its ...

路透社星期三(3月12日)报道，台湾芯片巨头台积电(TSMC)已向美国芯片设计公司英伟达(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提议，入股一家 ...