这项名为“AI项目到利润”的研究调查了全球2900名高管，揭示了企业从实验性使用AI向将AI作为核心业务运营的战略转变。研究显示，2024年AI投资占IT支出的约12%，预计到2026年这一比例将上升到20%。目前，64%的AI预算集中在核心业务功能上，这标志着企业对AI应用的深度整合。

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V，这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具，可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5 ...

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日，由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联 ...

此次试车是力箭二号工程研制阶段的重大标志性地面试验之一，对力箭二号关键技术进行了充分验证，为首飞发射轻舟货运飞船初样试飞船奠定了坚实的动力基础，确保了火箭飞行的可靠性和稳定性。

6月11日消息，据媒体报道，近日， 英伟达 CEO黄仁勋在巴黎VivaTech大会上发表现场主题演讲，主题为“人工智能计算的下一阶段——从智能体系统到 AI 工厂”。 合作内容：向沙特主权财富基金旗下AI公司Humain提供1.8万颗Blackwell顶级芯片，用于建设总计500兆瓦的数据中心，并计划未来五年内扩展至1.9千兆瓦规模。

爱立信（Ericsson）全球OEM及嵌入式合作伙伴副总裁Jonathan Fischer表示："爱立信（Ericsson）近十年来一直在推动广域网边缘的变革，使企业能够以高速和灵活性连接任何地点的任何设备。我们很高兴能与超微（Supermicro）合作，将同样的高速与灵活性扩展到新兴的边缘人工智能（Edge AI）领域。 我们携手合作，有机会让企业更轻松地实现边缘智能的运营。" ...

德国汉堡 2025年6月10日 /美通社/ -- 作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)，将于 ISC 高性能大会 2025 上展示先进服务器平台，展位号 #A02。这些平台采用AMD EPYC™ 9005系列和 英特尔®至强® 6 ...

6月11日消息，据媒体报道，美国白宫人工智能 ( AI )事务主管戴维·萨克斯近日表示：“中国在AI领域并没有比我们落后很多年，可能只差三到六个月，这是一场势均力敌的竞赛。” 他强调，美国的人工智能芯片被走私到“不法分子”手中的风险并没有那么高，并提到这些设备的机架实际上有八英尺高、两吨重，很容易就能验证是否还在它们应该在的地方。

报道指出，三星晶圆代工厂已开始批量生产Exynos 2600原型芯片，这款采用2nm制程节点的处理器将成为Exynos芯片的里程碑，在早前测试阶段，该芯片良品率达到30%，目前晶圆投入量与良率均有所提升。

6月11日消息，在ISC25大会上， AMD 首席技术官Mark Papermaster透露，下一代 Instinct MI350 AI产品系列预计本周四推出，其推理能力将提升35倍，并且还有更多功能。 AMD并未透露MI350 ...

全球科技大奖旨在表彰塑造未来的最具创新性和影响力的科技公司。玩美移动的获奖技术因其能够创造个性化和沉浸式的数字购物体验而获得认可，这些体验满足了当今消费者不断变化的期望，同时帮助品牌提高转化率、降低退货率并增强客户忠诚度。

边缘AI不仅需要性能，更需要适应性、可重用性与较长的生命周期;随着AI处理器的设计越来越复杂，且随着市场规模的扩大会吸引更多的玩家，大家都争相采用更先进的工艺来实现性价比和功耗的优化，以及在生态建设方面的大量花费，使得每个芯片项目的投入正变得越来越高。针对这些技术经济学挑战，现代GPU等通用并行处理器在这几个方面均具备明显优势： ...