当前全球制造业正经历从“自动化”到“智能化”的深刻跃迁，机器人技术早已成为国际竞争的“新焦点”。据国际机器人联合会（IFR）数据，2024年全球工业机器人安装量突破500万台，中国已连续九年蝉联全球最大机器人消费市场。

维科杯· OFweek (第四届)2025汽车行业年度评选 (OFweek (4th)Car Awards 2025)由高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek 电子工程 、OFweek智能汽车、OFweek新能源汽车承办,该评选是汽车芯片行业内的一大品牌盛会,亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。

前言 ：在最近一个季度，数据中心相关出货量表现出强劲增长， 英伟达 、博通、 AMD 、 英特尔 、美光、SK海力士、美光和 三星 的年出货量已超过2200亿美元，此数据并不包含电源芯片。随着LLM的快速扩展，预计数据中心 半导体 支出将持续攀升。到2030年，该支出有望突破5000亿美元大关，占据整个半导体行业的半壁江山以上。 ASIC在特定场景下的性价比优势显著，预计2025-2027年 ...

从成绩来看，不管是单核，还是多核，都是远远的超过了此前高通发布的ARM CPU X Elite。甚至从单核来看，不输给 AMD 、 英特尔 的顶级的AI PC 处理器 了，多核也相差不太远了。

此次评选评委会基于历届奖项基础上全新梳理了参评维度,将通过创新产品奖、智能驾驶产品奖、优秀解决方案奖、新兴企业奖、杰出领袖奖等多个维度展开评选,为行业输送更多创新产品、前沿技术,促使业界各企业良性竞争,推动行业的稳步发展,携手业内人士一同畅享汽车的未来。

国投证券认为，受半导体设备国产化浪潮的影响，至纯科技的营收逐年高增，但叠加研发费用增长、单项计提信用减值准备以及非经常性损益大幅下降等因素影响，导致净利润同比大幅下降。

部分资料参考：半导体行业观察：《1.4nm，贵的吓人》，只谈数码科技：《台积电很担忧，1.4nm芯片晶圆，32万一块，谁能用得起？》，芯东西：《台积电揭秘1.4nm详细规格！功耗暴降30%，秀晶圆级芯片拼装神技》，壹零社：《台积电A14晶圆成本飙升50％，谁来买单》 ...

目前全球最先进的芯片工艺是4nm，掌握的厂商只有两家，分别是台积电、三星。按照三星的计划，今年就要实现3nm的量产，而台积电也计划在今年实现3nm。中国大陆最强的芯片厂商是中芯国际，目前的水平是14nm，但14nm其实占比很少，更多的还是28nm及以上的工艺 ...

前言 ：在IPO政策趋严、成本显著上升的背景下， [被控股]成为了当前阶段的最优策略。对于整个 半导体 产业而言， ...

在CIS领域，还有这样一家龙头正在对业务进行改革，即—索尼。据悉，索尼集团正在考虑拆分旗下半导体业务，计划最快在2025年实现拆分和独立上市。索尼的初步打算是把手上大部分的芯片业务股份分配给股东，自己只留一小部分。

AMD以“整合人才与技术”为导向的合作方式，高通斥资24亿美元并购英国高速接口IP公司Alphawave Semi，“收购竞赛”也是目前两家芯片公司对AI基础设施演进趋势的高度关注，在后摩尔时代，IP积累、封装能力与算力能效优化正在成为核心竞争力。