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全球内存行业正式启动下一代DRAM标准"DDR6"的市场化进程。这项旨在突破DDR5物理极限的新技术,将为高带宽计算需求提供全新内存平台解决方案。 据业界消息,三星电子、SK海力士、美光均已完成DDR6规格的初期原型开发,正与英特尔、AMD、英伟达等CPU/GPU厂商共同推进平台验证。当前目标性能为8800MT/s,后续计划提升至17600MT/s,达到现行DDR5最高速度(约8000MT/s)的 ...
自从QLC闪存在过去一两年量产并上市之后,主流玩家的选择不是TLC就是QLC闪存了,这两种闪存谁好谁坏也争了很久了。微星今天也来科普TLC与QLC闪存 ...
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中关村在线 on MSN铠侠第九代 BiCS FLASH™ 512Gb TLC 存储器开始送样全球存储解决方案领导者铠侠宣布,其采用第九代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术的 512Gb TLC存储器已开始送样。该产品计划于 2025 年投入量产,旨在为中低容量存储市场提供兼具卓越性能与能效的解决方案。此外,这款 ...
在性能方面,SLC无疑是最优的,无论是写入速度还是读取速度都最快,其次是MLC,然后是TLC,性能最低的是QLC。不过需要注意的是,SSD的性能不仅仅 ...
IT之家 7 月 25 日消息,铠侠今日宣布出样基于第九代 BiCS FLASH 3D 闪存技术的 512Gb TLC 芯片,并计划于 2025 财年内(IT之家注:2026 年 4 月前)实现该型号的量产。
TLC:三层存储单元 TLC每个cell存储3bit数据,这进一步提高了存储密度,使得成本更低。 但对应的,其寿命也进一步降低,理论擦写次数为1000-3000次。
全球存储解决方案领导者铠侠宣布,其采用第九代BiCS FLASH™ 3D 闪存技术的 512Gb TLC存储器已开始送样(1)。该产品计划于2025 年投入量产,旨在为中低容量存储市场提供兼具卓越性能与能效的解决方案。此外,这款产品也将集成到铠侠的企业级固态硬盘中,特别是需要提升 AI 系统 GPU 性能的应用。
另外一方面,一个单元下,MLC和SLC闪存分别只可以存储2个信息和1个信息,而TLC闪存则达到了3个。 换句话说,同样单元下TLC闪存所存储的信息最多。
TLC最让人担忧的无疑是其写入寿命,在耐久之前笔者也是抱着怀疑的态度,特别是在初期,我们每次的测试间隔仅为50TB,依次经历了50TB、100TB、150TB、200TB,直至400TB的耐久测试。 测试三星850 EVO SSD的序列号为S21MNWAFB00118E。 耐久测试前的全新850 EVO 250GB SSD 50TB耐久写入 ...
与三星 (V-NAND)、美光 (CTF CuA) 和 SK 海力士 (4D PUC) 现有的 128L 512 Gb 3D TLC NAND 产品相比,长江存储芯片尺寸更小,这使其比特密度最高。四板芯片平面图和双层阵列结构与美光和SK海力士相同,但每串选择器和虚拟WL的数量为13个,比美光和SK海力士小(两者均为147T)。由于其 Xtacking 混合键合方法,使用 ...
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